点胶对CBGA焊点疲劳寿命的影响分析

• 作者: 任康 吴慧杰 焦超锋 醋强一
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 电装可靠性 焊点疲劳寿命 点胶加固
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 机械设计与计算
• 页码范围: 130-131
• 页数: 2页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 1063字
• 语种: 中文

摘要

点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果.文中给出的CBGA芯片点胶加固方法,对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	焦超锋		15	25	3.0	4.0
2	任康		9	15	1.0	3.0
3	醋强一		6	11	2.0	3.0
4	吴慧杰		2	5	1.0	2.0