博敏电子举行“超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术鉴定会”

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 深圳职业技术学院 科技成果鉴定会 多层印制电路板 电子 尺寸 行业协会 深圳大学 研发技术
• 年，卷（期）: yzdlzx_2017,（6）
• 页码范围: 62-62
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

11月4日上午，《超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术》科技成果鉴定会在深圳博敏举行。分别来自景旺电子、崇达电路、精诚达科技、迈科威通信的四位企业专业高工，和深圳市线路板行业协会、深圳大学、深圳职业技术学院等三位专家教授，共7人作为本次鉴定委员会成员，一并对该项目进行成果鉴定。而博敏电子执行总经理王强、技术总监黄建国以及相关研发技术工程师出席此次会议。