基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展
有机硅
电子封装
复合材料
热导率
填充型高分子
有机硅凝胶及其在IGBT功率模块封装中的应用
有机硅凝胶
封装材料
功率模块
IGBT模块
大功率LED驱动电源设计
大功率LED
恒流源:温度补偿
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 大功率LED封装用有机硅材料的制备
来源期刊 中国科技成果 学科
关键词
年,卷(期) 2017,(3) 所属期刊栏目 成果推广
研究方向 页码范围 56-58
页数 3页 分类号
字数 3221字 语种 中文
DOI 10.3772/j.issn.1009-5659.2017.03.027
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2017(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国科技成果
半月刊
1009-5659
11-4484/N
北京复兴路15号245室中国科技成果编辑部
chi
出版文献量(篇)
18187
总下载数(次)
24
总被引数(次)
6240
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导