室温硫化电子灌封胶的制备及其性能研究

• 作者: 林志远 柯勇 胡孝勇
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 107硅油 含氢硅油 电子灌封胶 ZnO颗粒
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

采用α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷(107硅油)和含氢硅油(PMHS)进行缩合制备双组分脱氢型电子灌封胶,采用催化剂双(乙酰丙酮酸)二丁基锡(LADB)代替以往的二月桂酸二丁基锡(DBTDL),解决了以往脱氢型缩合硅橡胶存在室温硫化慢的难题,加入纳米ZnO颗粒改善灌封胶的力学性能.考察了催化剂、纳米ZnO颗粒用量对材料物理机械性能的影响,并表征了材料的微观相态及热稳定性.结果表明:在相同条件下,LADB的催化效果远远高于DBTDL.随着LADB含量的增加,灌封胶的表干时间和深度固化时间大大降低,材料力学性能出现先增大后降低现象,综合考虑灌封胶的性能及其实际应用,最佳LADB含量为2％(wt,质量分数,下同).纳米ZnO颗粒的加入提高了灌封胶的力学性能,且随着改性纳米ZnO颗粒含量的增加,黏度剧增,拉伸强度和邵尔A硬度改善幅度减小,最佳改性纳米ZnO颗粒含量为40％.灌封胶断面未出现缩孔的形状,纳米ZnO颗粒均匀分布,增强内部结构,可有效提高材料的机械性能.材料热失重5％的温度为360℃,在420℃以下为玻璃态,材料放热速率小,综合性能到达电子灌封胶的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡孝勇		44	69	5.0	7.0
2	柯勇		26	38	3.0	5.0
3	林志远		16	24	3.0	4.0