多晶硅的还原工艺自动控制技术

• 作者: 张健
• 来源期刊: 商品与质量
• 学科: 工学
• 关键词: 对晶硅 还原工艺 自动控制技术
• 年，卷（期）: 2017,（13）
• 所属期刊栏目: 工业技术
• 页码范围: 135
• 页数: 1页
• 分类号: TP273
• 语种: 中文

摘要

在多晶硅的生产过程中,经常会出现一些温度和电流波动的问题,这些问题的引起因素有很多,这些因素极大地影响了多晶硅的生产,还原过程.例如在一起的多晶硅还原过程中,会按照事先约定好的温度曲线去调节硅棒上不同时刻的电流值,或用PID调节方式对硅棒进行逐步加热.但是这个方法有很明显的缺点,它还是无法对由于各种不确定因素引起的温度和电路波动进行控制,也就无法保证整个还原反应正常稳定的进行,会导致多晶硅裂棒和倒棒的现象,甚至可能会中途停炉,最后的产量,质量等结果自然也是不令人满意的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张健		2	1	1.0	1.0