对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究

• 作者: 唐永泉
• 来源期刊: 信息通信
• 学科: 工学
• 关键词: 电子元器件 表面组装技术 工艺质量 改进措施
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 专业论坛
• 页码范围: 276-277
• 页数: 2页
• 分类号: TN607
• 字数: 2150字
• 语种: 中文

摘要

近年来,随着信息化的飞速发展,对于电子产品的制造技术也提出了更高的要求,在此背景下,表面组装技术的提出提供了有效地解决方式.表面组装技术是一门涵盖了机械、材料、自动化控制和计算机等诸多学科的技术,因此在制造的多个生产工序中,由于设备本身或者人为操作因素等各种原因难免会导致电子元器件出现制作瑕疵,从而影响电子元器件的表面组装工艺质量.为此,文章首先介绍了表面组装技术的几个主要工序,然后提出了几种常见的表面组装工艺出现缺陷的成因,最后对提高工艺质量提出了改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐永泉		2	11	2.0	2.0