印制电路板制造关键技术概述

• 作者: 叶军 李引娣 林洪军 林盛鑫
• 来源期刊: 通信电源技术
• 关键词: 印制电路板 制造技术 高密度 任意层互连
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 通信技术
• 页码范围: 182-183
• 页数: 2页
• 字数: 2381字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19399/j.cnki.tpt.2018.02.080

摘要

印制电路板是电子元器件电气连接的提供者,已有100多年的历史.按照线路板层数,印制电路板可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板.发展到今天,印制电路板已经达到相当精细的程度,且许多改进和优化电路板的技术也陆续诞生.文章主要概述目前使用的印制电路板制造的关键技术,主要包括高密度互连电路板、高密度任意层互连电路板、集成印制电路板、高散热金属基板、高频高速印制电路板和刚挠印制板制造的关键技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林盛鑫		23	57	4.0	6.0
2	林洪军		3	12	2.0	3.0
3	叶军		1	9	1.0	1.0
4	李引娣		1	9	1.0	1.0