流延工艺对生瓷带结构和微波特性的影响

• 作者: 吴孟强 孙洋涛 徐自强 李元勋 杨邦朝
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 流延 低温共烧陶瓷 微波性能 结构 粘度
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 电子信息材料与器件
• 页码范围: 147-152
• 页数: 6页
• 分类号: TB34
• 字数: 3874字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2018.01.022

摘要

基于低温共烧陶瓷技术流延工艺的特点,通过研究粘合剂、分散剂和增塑剂等在浆料体系中的力学效应对生瓷带中陶瓷成分颗粒的几何排列及所产生的孔隙排斥等力学特性的影响,以及优化热处理温度对生瓷带的质量损失、延展率和拉伸强度的关系,深入分析了流延过程的关键技术及工艺参数对生瓷带结构和微波特性的影响.研究后提出:通过调整流延浆化浆料中粘合剂、分散剂和增塑剂配比,采用梯度缓变的热处理烘干温度曲线和消除生瓷带累积应力等方法,可明显改善流延工艺过程,最终获得质量稳定、可靠性高和功能满足于微波应用要求的生瓷带.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	253	3422	31.0	49.0
2	吴孟强	电子科技大学能源科学与工程学院	56	505	13.0	21.0
3	李元勋	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	73	307	9.0	13.0
4	徐自强	电子科技大学能源科学与工程学院	31	155	7.0	11.0
5	孙洋涛	电子科技大学能源科学与工程学院	2	0	0.0	0.0