Cu-SiC-SnO2电接触复合材料致密度及电烧损性能研究

• 作者: 莫金强 邢大伟
• 来源期刊: 有色金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 电触头材料 致密度 微观组织 电弧烧损 复合材料
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 17-22
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.1+1
• 字数: 3923字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6795.2018.05.004

摘要

采用高能球磨、粉末压制、烧结以及热挤压的方法制备了Cu-SiC-SnO2电触头复合材料,研究了球磨时间、压制压力、烧结温度、烧结时间和挤压温度等参数对材料致密度的影响.通过电寿命试验结合微观分析研究了材料的电烧损性能.结果表明,提高压制压力、球磨时间和烧结温度、延长烧结时间可以提高材料的致密度,随挤压温度升高,致密度呈先增后降趋势.添加SnO2可提高材料的粘度,降低喷溅物含量,增强材料的抗熔焊性及抗电烧损性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邢大伟	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	20	251	11.0	15.0
2	莫金强	太原钢铁(集团)有限公司先进不锈钢材料国家重点实验室	2	0	0.0	0.0