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摘要:
为了满足工程领域对高可靠传感器的实际需求,提出了高可靠性压力传感器的设计方法,该设计方法包括敏感元件设计、整机结构设计和电路设计.敏感元件芯片为SOI芯片,结构为隔离密封结构,装配工艺成熟可靠;敏感元件通过电子束焊接技术固定连接,传感器密封强度大;电路设计采用基于MAX1452的温度补偿方法,输出温度漂移小.最后,传感器通过性能测试以及环境试验的考核,试验结果表明采用该方法设计的传感器能够满足实际使用要求.传感器在150℃下零点温度漂移和灵敏度温度漂移均小于±0.1%/℃.
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文献信息
篇名 高可靠性压力传感器的设计方法
来源期刊 电子测量技术 学科 工学
关键词 高可靠性 压力传感器 SOI 温度补偿 环境试验
年,卷(期) 2018,(1) 所属期刊栏目 传感器及非电铃检测技术
研究方向 页码范围 109-113
页数 5页 分类号 TP212.11|TN705
字数 语种 中文
DOI 10.19651/j.cnki.emt.1701035
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈玉玲 8 20 3.0 4.0
2 史岩峰 7 9 2.0 2.0
3 张艳华 5 19 3.0 4.0
4 王强 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
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高可靠性
压力传感器
SOI
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环境试验
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期刊影响力
电子测量技术
半月刊
1002-7300
11-2175/TN
大16开
北京市东城区北河沿大街79号
2-336
1977
chi
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