含铋焊料的板级可靠性研究

• 作者: 万云 谢鑫 金大元
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 铋焊料 CBGA Sn46Pb46Bi8 焊接工艺
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 制造工艺
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2081字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19659/j.issn.1008-5300.2018.05.011

摘要

为确认某型含铋焊料球CBGA的可靠性,并依据焊料特性制定合适的焊接工艺,文章通过对印制板焊点的检查、测试,对比了锡铅焊料、含铋焊料(Sn46 Pb46 Bi8)的剪切力、合金元素分布、IMC层状态,观察了老化试验前后含铋焊料焊点剪切力、合金元素分布、IMC层状态的变化.研究表明含铋焊料各方面性能与锡铅焊料相当,老化试验后焊点性能未发生严重衰减.文章最后依据Sn46 Pb46 Bi8焊料特性,修改了CBGA焊盘设计、优化了焊接工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢鑫	中国电子科技集团公司第三十六研究所	2	0	0.0	0.0
2	金大元	中国电子科技集团公司第三十六研究所	7	27	2.0	5.0
3	万云	中国电子科技集团公司第三十六研究所	1	0	0.0	0.0