高速电路倒装互连结构的不连续性分析

• 作者: 徐研博 李尔平 王蒙军 郑宏兴
• 来源期刊: 微波学报
• 关键词: 倒装互连结构 不连续性 等效电路 焊点
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 79-83
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.14183/j.cnki.1005-6122.201805017

摘要

针对倒装互连结构的不连续性,建立了各部分结构的解析式,结合等效电路以及全波仿真模型,利用仿真软件进行电路参数提取,解释了连接器件各个部分的物理意义,研究了封装的寄生参数对器件的影响.对于高速互连结构中普遍的不连续性,如焊点和传输线互连处等的信号特性进行仿真.可以找出有效的模型改进参数,使结构得到优化.应用仿真结果确定实验测试的方法,在保证模型特性的前提下,有效地降低了实验成本.最后对仿真结果进行了实验验证,并且有较好的一致性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王蒙军	河北工业大学电子信息工程学院	55	97	6.0	7.0
2	郑宏兴	河北工业大学电子信息工程学院	14	8	2.0	2.0
3	李尔平	河北工业大学电子信息工程学院	4	2	1.0	1.0
4	徐研博	河北工业大学电子信息工程学院	1	0	0.0	0.0