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真空低温环境导热填料界面接触热阻实验研究
真空低温环境导热填料界面接触热阻实验研究
作者:
洪国同
牟健
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
接触热阻
真空低温
预紧力
导热填料
摘要:
真空低温环境下,接触热阻对热传递有十分重要的影响.根据接触热阻产生机理和实验测试原理,建了一套真空低温环境下固体界面接触热阻测试的实验装置.实验对比研究了不同温度和不同预紧力条件下,固体界面裸接与在界面之间添加真空硅脂、铟膜、石墨烯、石墨片导热填料时的接触热阻.实验结果表明,接触界面的接触热阻都随温度升高和预紧力增大而减小.在接触界面添加真空硅脂或铟膜后接触热阻随预紧力变化非常,裸接或添加石墨烯的接触热阻随预紧力变化较大,但是当预紧力大于2.5N·m时其接触热阻基本不变.温度越低时添加导热填料减小接触热阻的效果越明显.总之在两界面之间添加铟膜时效果最佳,此时接触热阻随预紧力和温度的变化都较小,此种情况下接触热阻最小可以达到3.5×10-6K·m2/W.
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关键词热度
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文献信息
篇名
真空低温环境导热填料界面接触热阻实验研究
来源期刊
真空与低温
学科
工学
关键词
接触热阻
真空低温
预紧力
导热填料
年,卷(期)
2018,(1)
所属期刊栏目
研究报告
研究方向
页码范围
19-25
页数
7页
分类号
TB66
字数
4317字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-7086.2018.01.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
洪国同
中国科学院理化技术研究所
38
117
6.0
9.0
2
牟健
中国科学院理化技术研究所
10
16
3.0
3.0
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引文网络
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真空低温
预紧力
导热填料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空与低温
主办单位:
中国航天科技集团公司第五研究院510研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1006-7086
CN:
62-1125/O4
开本:
大16开
出版地:
甘肃省兰州市94信箱
邮发代号:
创刊时间:
1981
语种:
chi
出版文献量(篇)
1321
总下载数(次)
1
总被引数(次)
6360
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