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摘要:
对肖特基二极管的设计原理、制造工艺、在高温反偏试验(HTRB,high temperature reverse bias)中形成热点从而导致损坏的机理进行分析,找出肖特基二极管进行HTRB试验时容易出现失效的原因.对肖特基二极管的HTRB试验有重要的指导意义.
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文献信息
篇名 肖特基二极管在HTRB试验中的电损伤分析
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 肖特基二极管 HTRB 失效分析
年,卷(期) 2018,(z1) 所属期刊栏目 中科芯检测事业部第二届检测技术研讨会论文精选
研究方向 页码范围 50-52,63
页数 4页 分类号 TN306
字数 1056字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 来启发 4 2 1.0 1.0
2 陆定红 5 0 0.0 0.0
3 张运坤 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
肖特基二极管
HTRB
失效分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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