表面处理皮膜与焊点强度（2）——铜基地的种种（下）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点强度 表面处理 铜基 皮膜 电子商品 生命期 镍基
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 页码范围: 81-88
• 页数: 8页
• 分类号: TG178

摘要

从銲点强度之大量数据看来铜基地当然比镍基地好得很多，总体强度看来，电子商品改朝换代的生命期愈来愈短也愈来愈快，早坏晚坏似乎也就不那么要命了。