碳化硅材料研究现状与应用展望

• 作者: 王家鹏 贺东葛 赵婉云
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 半导体材料 加工工艺 应用展望
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.05
• 字数: 3672字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.04.006

摘要

介绍了碳化硅材料的物理特性、加工工艺,展望了碳化硅材料的应用前景,提出了深入研究碳化硅材料的必要性以及紧迫感.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺东葛	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	12	2.0	3.0
2	王家鹏	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	13	2.0	3.0
3	赵婉云	中国电子科技集团公司第四十五研究所	1	6	1.0	1.0