多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析

• 作者: 张志能
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 多功能模块化 封装设备
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 字数: 2966字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.04.001

摘要

研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备,实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案,符合我国目前MEMS发展现状,可以满足MEMS技术发展的多种需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志能		2	1	1.0	1.0