镀金焊盘酸蚀缺损探讨

• 作者: 幸锐敏 缪桦
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镀金盘 焊盘缺损 阴极性镀层 干膜尺寸
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 28-32,46
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.18
• 字数: 3099字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2018.04.006

摘要

PCB板内表面涂覆为“电金+化金”是比较新颖的工艺,但在生产过程中发现有镀金焊盘缺损的问题.本文通过分析不同金镍厚组合的镀金焊盘在酸蚀中的抗蚀能力,得出金厚达到一定厚度时,致密的金层会成为阴极性镀层,加速蚀刻作为阳极性镀层的镍层,其速度至少加快2倍.利用这一规律,重新定义了合理的金厚范围,优化了酸蚀中保护镀金盘的干膜尺寸.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	缪桦		3	1	1.0	1.0
2	幸锐敏		3	2	1.0	1.0