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半导体设备加工的临时接合与薄晶圆处理策略:保持领先
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摘要：
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半导体及集成电路工艺加工设备的调研与采购
调研与采购
需求
设备费用
技术能力
服务与技术支持
商务模式
采购规格书
半导体及集成电路工艺加工设备的运行管理与技术维护
运行管理
技术维护
出厂前检验
安装与调试程序
保修期
用于薄晶圆加工的临时键合胶
临时键合胶
热塑性
热稳定性
薄晶圆
用于薄晶圆加工的临时键合胶
临时键合胶
热塑性
热稳定性
薄晶圆
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期刊影响力
中国集成电路
主办单位：
中国半导体行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
开本：
大16开
出版地：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
邮发代号：
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
4772
总下载数（次）
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7210
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