微电脑控制板用绝缘型聚氨酯灌封胶的研制

• 作者: 马金菊
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封胶 聚氨酯 绝缘型
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.432
• 语种: 中文

摘要

以聚丙二醇(PPG)、甲苯二异氰酸酯(TDI)和二邻氯二苯胺甲烷(MOCA)为主要原料,采用预聚体法合成了绝缘型PU(聚氨酯)胶粘剂;然后以二乙醇胺为扩链剂、邻苯二甲酸二环己酯(DCHP)为PU的增塑剂,熟化6h后制备了微电脑控制板用绝缘型PU灌封胶.研究结果表明:合成PU预聚体的最佳工艺条件是反应温度为90℃、预聚时间为5.0 h.当w(预聚体)=100％、m(扩链剂)∶m(增塑剂)=25∶3时,灌封胶的电绝缘性能相对较佳,此时其介电常数为2.8～3.4、表面电阻率为(1.5～2.5)× 1016Ω、体积电阻率为8×1015Q·cm和击穿电压为25 kV/mm.