基于温频效应的约束型垫高阻尼结构抗振性研究

• 作者: 何世平 易少强 王杰
• 来源期刊: 噪声与振动控制
• 学科: 工学
• 关键词: 振动与波 黏弹性阻尼材料 协同仿真 模态应变能迭代法 约束型垫高阻尼结构
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 减振降噪设备与器材
• 页码范围: 181-185
• 页数: 5页
• 分类号: O32|TB53
• 字数: 2812字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1355.2018.03.035

摘要

考虑黏弹性阻尼材料的温度依赖性和频率依赖性,基于黏弹性阻尼材料的本构模型,利用ANSYS和MATLAB协同仿真的模态应变能迭代法,对约束型垫高阻尼结构的抗振性进行研究.分别考察温度、厚度对约束型垫高阻尼结构振动特性指标的影响,结果表明:存在最佳温域使约束型垫高阻尼结构的抗振性最好,因此,在减振降噪工程中尽量保证工作温度和最佳温域相匹配;随着垫高层、约束层厚度的递增,存在最佳厚度使结构的模态损耗因子达到峰值,而随着阻尼层厚度的递增,结构模态损耗因子增加的幅值由大变小,因此,后续有必要开展结构的优化设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何世平	海军工程大学动力工程学院	20	99	5.0	9.0
2	王杰	海军工程大学动力工程学院	11	15	3.0	3.0
3	易少强	海军工程大学动力工程学院	4	6	1.0	2.0