非平稳工况下功率半导体器件结温管理技术综述

• 作者: 周雒维 张益 王博 谌思
• 来源期刊: 中国电机工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 非平稳工况 功率半导体器件 结温管理 期望寿命
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 电力电子与电力传动
• 页码范围: 2394-2407
• 页数: 14页
• 分类号: TM85
• 语种: 中文
• DOI: 10.13334/j.0258-8013.pcsee.171721

摘要

结温管理技术可以有效地降低功率半导体器件承受的热载荷,提高功率半导体器件的期望寿命,是近期电力电子学科研究的热点之一.为此,概述国内外结温平滑方法的研究现状,根据补偿损耗和降低损耗两种不同的平滑结温思路,对现有结温平滑方法进行分类,总结每类方法在应用时存在的主要问题;概述结温管理系统的研究现状,分析结温管理系统目前的研究难点;在对现有寿命评估方法概述的基础上,总结出一种评价结温管理效果的方法;根据该评价方法,对两类结温平滑控制方法效果进行分析和讨论,得出基于补偿损耗的结温管理方法可能对寿命期望产生负面影响的结论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周雒维		166	2243	26.0	40.0
2	王博		13	68	5.0	8.0
3	张益		5	9	2.0	3.0
4	谌思		3	0	0.0	0.0