功率模块失效机理分析

• 作者: 唐金秀 郭晓林 韩彬
• 来源期刊: 电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功率模块 锡膏涂覆量 焊盘可焊性
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 707-709
• 页数: 3页
• 分类号: TM761
• 字数: 3494字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-087X.2018.05.033

摘要

功率模块技术能够有效集成功率半导体器件,具有很多优点.简要介绍了功率模块的结构组成和工艺特点,对功率模块的失效进行了描述,并通过理论分析和试验验证,认为失效的主要原因是锡膏涂覆量的偏少和一次高温处理后焊盘可焊性的下降.基于功率模块的失效机理,通过采取增加锡膏涂覆量和对一次高温处理后焊盘进行搪锡的措施,有效保证了功率模块的焊接质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩彬	中国电子科技集团公司第十八研究所	2	0	0.0	0.0
2	唐金秀	中国电子科技集团公司第十八研究所	1	0	0.0	0.0
3	郭晓林	中国电子科技集团公司第十八研究所	2	0	0.0	0.0