TiZrCuNi钎料真空钎焊c-BN的研究

• 作者: 孙晓亮 李进 王靖坤 赵星晨 高凯
• 来源期刊: 广州化工
• 学科: 工学
• 关键词: 真空钎焊 c-BN TiZrCuNi TC4
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 科学实验
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 字数: 1769字
• 语种: 中文

摘要

试验采用本公司生产的TiZrCuNi活性钎料,将不同体积分数的c-BN与TiZrCuNi活性钎料均匀混合后进行真空钎焊,对钎料与c-BN颗粒界面的微观结构及形成机制进行分析,并对不同体积分数制备的c-BN钎焊试样的结合强度和耐磨性能进行了测定.结果表明:TiZrCuNi钎料中的Ti元素向c-BN颗粒表面富集并与c-BN颗粒表面B和N元素发生反应,形成TiB2和TiN.c-BN体积分数在50%左右时,钎焊试样结合强度高,耐磨性能好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王靖坤		14	31	3.0	5.0
2	高凯		5	12	2.0	3.0
3	李进		15	22	3.0	4.0
4	孙晓亮		1	0	0.0	0.0
5	赵星晨		2	0	0.0	0.0