IGBT模块封装材料的选择

• 作者: 伍志雄 刘文辉 刘金婷 宋莹 李卫红 李斐 王维乐
• 来源期刊: 科学技术创新
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 封装材料 DBC 底板
• 年，卷（期）: 2018,（26）
• 所属期刊栏目: 科技创新
• 页码范围: 41-42
• 页数: 2页
• 分类号: TN322+.8
• 字数: 2161字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1328.2018.26.023

摘要

本文论述了IGBT模块封装结构中选用不同材质的DBC基板和底板对模块封装整体封装可靠性的影响,并对模块封装成型的各材料特性加以验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘金婷		5	6	2.0	2.0
2	宋莹		2	5	2.0	2.0
3	刘文辉		9	9	2.0	2.0
4	王维乐		4	4	1.0	2.0
5	李斐		3	3	1.0	1.0
6	李卫红		2	3	1.0	1.0
7	伍志雄		3	3	1.0	1.0