无铅电子产品焊点可靠性分析

• 作者: 冉景勇
• 来源期刊: 数字化用户
• 关键词: 无铅 可靠度 热应力,BGA
• 年，卷（期）: 2018,（14）
• 所属期刊栏目: 工程技术
• 页码范围: 86
• 页数: 1页
• 字数: 2161字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0843.2018.14.080

摘要

无铅焊料主要成分为锡银铜合金,与传统的锡铅焊料相比的熔点高(30-50)℃,焊点较为硬脆.本文针对无铅电子产品有代表性的BGA器件焊点可靠度进行研究,并透过相关的破坏模式分析,对影响无铅焊点可靠度的可能因素进行探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冉景勇		3	0	0.0	0.0