厚膜金导体上Au80Sn20共晶焊接工艺研究

• 作者: 王超 董晓伟 郑静
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 混合集成电路 Au80Sn20 厚膜金导体 共晶焊接
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 22-27
• 页数: 7页
• 分类号: TN405.96
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王超		37	46	4.0	6.0
2	董晓伟		3	0	0.0	0.0
3	郑静		13	6	1.0	2.0