金刚线在硅晶体切割领域的应用研究

• 作者: 李欢 胡孝伟 赵雷
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚线 超精细 损伤层 碎片率
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 1732字
• 语种: 中文

摘要

金刚石切割线近年来迅猛发展,通过与传统砂浆切割工艺对比分析优缺点,详细介绍了新材料金刚石切割线的分类、特性、结构原理、切割工作原理以及发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李欢	中国电子科技集团公司第四十五研究所	8	7	2.0	2.0
2	胡孝伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	3	1.0	1.0
3	赵雷	中国电子科技集团公司第四十五研究所	10	65	2.0	8.0