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废旧电路板真空热解
真空热解
废旧电路板
热解动力学
热失重分析
印制电路板的热设计和热分析
印制电路板
热设计
热分析
热阻
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高速
高阻抗
模拟电路
印制电路板
热与随机振动对车载电路板的影响研究
车载电路板
热应力
ANSYS
模态分析
随机振动
疲劳计算
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 电路板热模拟方法比较
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 基于对象PCB ECAD BLOCK 纯导热
年,卷(期) 2019,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 67-71
页数 5页 分类号 TN407
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王森鹏 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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节点文献
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2019(0)
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研究主题发展历程
节点文献
基于对象PCB
ECAD
BLOCK
纯导热
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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