针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究

• 作者: 刘文 朱明 石晶晶 黄晓东
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS矢量水声传感器 有限元仿真 声振耦合 封装
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 70-75
• 页数: 6页
• 分类号: TP212.9
• 字数: 5057字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2019.01.015

摘要

提出了一种针对MEMS矢量水声传感器封装结构的声振耦合仿真技术,以揭示传感器封装对带宽、灵敏度等关键性能的影响和规律以及传感器在水下的声场分布情况.建立传感器封装水下仿真模型,分析封装结构对传感器带宽及灵敏度的影响.并研究封装内外的声场空间分布规律,得到声源信号透过封装后的衰减损失约为0.5 dB.比较封装材料对传感器性能的影响,得出传感器的带宽和灵敏度为一对固有矛盾的结论,为优化传感器封装设计提供理论指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱明		1	0	0.0	0.0
2	刘文		2	0	0.0	0.0