不同微观组织对纯银整体铆钉触点静熔焊力的影响

• 作者: 何章成 王珩 童意平 翁桅 黄文明
• 来源期刊: 电器与能效管理技术
• 学科: 工学
• 关键词: 退火温度 纯银整体铆钉触点 微观组织 静熔焊力 硬度
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TM504
• 字数: 1486字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2019.10.003

摘要

对纯银整体铆钉采用退火处理,获得不同微观组织的触点.通过金相显微镜观察不同微观组织的触点,利用脉冲电流试验装置研究不同硬度触点压力-静熔焊力的变化规律,借助扫描电镜分析触点静熔焊后电弧侵蚀图像.结果 表明,随着退火温度的升高,纯银整体铆钉触点晶粒长大,硬度下降;随着压力增加,不同硬度纯银整体铆钉触点的静熔焊力均出现递减趋势,压力超过9.9N后递减趋势不明显;相同压力条件下硬度越大触点静熔焊力越大,电弧侵蚀越明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁桅		20	114	5.0	10.0
2	王珩		14	69	5.0	8.0
3	黄文明		6	3	1.0	1.0
4	何章成		2	0	0.0	0.0
5	童意平		4	5	1.0	2.0