NDC工艺中不同预处理气体对铜互连可靠性的影响

• 作者: 刘建强 张荣跻
• 来源期刊: 山东农业大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: NDC介质层 气体 铜互连
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 页码范围: 706-708
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2740字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2324.2019.04.035

摘要

随着工艺节点的不断缩小,铜互连线代替铝互连线被广泛使用,大马士革工艺因为不需要刻蚀铜,所以铜金属化应用大马士革法处理.铜暴露在空气中易被氧化,形成的氧化物会扩散到介质层中,对层间介质产生很大损害,并导致互连线间的泄露电流增大.氮掺杂碳化硅(NDC)介质层是一种含氮(N)、硅(Si)、氢(H)、碳(C)四种元素的薄膜,被用作阻挡铜扩散的扩散阻挡层而淀积.首先,本文介绍了NDC介质层的工艺流程,然后对比了不同等离子气体进行预处理时对铜反射率、铜互连线间泄露电流、介质层介电常数、介质层产生缺陷的概率等一系列的影响,最后优化工艺,减少了NH3等离子体预处理时NDC介质层产生气泡缺陷的概率.结果 显示H2等离子处理比NH3等离子处理有更好的氧化物排除效率,对NDC介质层有更少的损害.但是,NH3等离子体处理时在铜互连线间产生更少的泄露电流,使铜互连线有更高的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张荣跻		1	0	0.0	0.0
2	刘建强		2	1	1.0	1.0