超厚铜印制板加工工艺探讨

• 作者: 万应琪 王广师
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 超厚铜 铜箔 正反蚀刻 填胶
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 116-118
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路电流导通的能力和承载能力的要求越来越高,铜箔越厚所需要的间距就会越大,尤其是所需PCB板线路间距较小,无法满足制程要求时,采用传统线路板的方式无法加工,本文提出的优化改进方法,将铜后采用正反双面蚀刻,先将铜蚀刻掉铜箔总厚度的一半,经过压合填胶后再去掉剩余部分,即司得到品质良好且线路及间隙较小的厚铜板,采用此方法有效改善双面板阻焊印刷难度,多层板压合填胶困难及压合后板厚不均等问题,品质及效率大大提升,为批量生产奠定了技术基础。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万应琪		4	0	0.0	0.0
2	王广师		2	0	0.0	0.0