用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺

• 作者: 王志 秦苏琼 谭伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电子胶粘剂 接触式点胶 非接触式点胶
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TN604
• 字数: 6519字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.01.003

摘要

介绍了电子胶粘剂及其涂覆工艺, 其所涉及的工艺有大量式点胶 (Mass Dispensing) , 接触式点胶 (Contact Dispensing) , 非接触式点胶, 总结了各种分配技术的优缺点, 指出了不同分配技术的适用情况, 提出电子胶粘剂涂覆工艺技术方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦苏琼		3	5	1.0	2.0
2	谭伟		3	5	1.0	2.0
3	王志		2	4	1.0	2.0