印制电路板用密齿型铣刀的铣削性能分析

• 作者: 余伟 李智林 陈汉泉
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 铣刀 螺旋角 芯径
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 设计与工艺
• 页码范围: 90-92
• 页数: 3页
• 分类号: TG714|TH161
• 字数: 1699字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2019.04.022

摘要

随着印制电路板向无卤、无铅、高速和高频等方向快速发展,为了达到相关性能需求,类陶瓷和石英粉等材料在基板中的填充占比越来越高,从而对印制电路板成型加工用硬质合金铣刀的冲击越来越大.通过对密齿型铣刀刃型、螺旋角和芯径进行正交试验设计,综合对比不同设计方案的铣刀在板边质量、排屑效果、刀具磨损及使用寿命的差异,最终得出了铣削性能较优的设计方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李智林		4	0	0.0	0.0
2	陈汉泉		6	0	0.0	0.0
3	余伟		4	0	0.0	0.0