PCB组装板多器件焊点疲劳寿命跨尺度有限元计算

• 作者: 丛森 张伟玮 李跃 田艳红
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元分析 板级模拟 多尺度模拟 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 焊接力学与结构设计
• 页码范围: 54-60
• 页数: 7页
• 分类号: TG425
• 字数: 4265字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2019.06.054

摘要

随着电子设备向着小型化、多功能化方向发展,互连的可靠性越来越受到人们的重视.现有研究的分析对象大多为单个器件,而实际服役过程中,印制电路板(Printed circuit board,PCB)的形变、传热、受力情况都将对焊点可靠性产生影响.传统焊点可靠性有限元分析以单一器件为基础,而将仿真对象扩展为整个PCB板,对于提升焊点可靠性评估的准确性和有效性具有重要的意义.利用ANSYS有限元软件,对处于不同尺度的焊点、器件以及PCB板进行建模,分析再流焊载荷下各器件焊点的残余应力应变分布,讨论热循环后各器件焊点的危险位置,并根据修正的Coffin-Manson模型,给出各封装类型焊点的热循环寿命.通过与器件级焊点可靠性模拟结果的对比,说明板级有限元分析的必要性和不可替代性,进一步完善焊点可靠性有限元分析理论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田艳红	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	65	521	14.0	21.0
2	丛森	中国工程物理研究院电子工程研究所	3	4	1.0	1.0
3	李跃	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	1	1	1.0	1.0
4	张伟玮	中国工程物理研究院电子工程研究所	1	1	1.0	1.0