基于响应面-遗传算法的CSP焊点随机振动应力与回波损耗双目标优化设计

• 作者: 李天明 梁颖 路良坤 黄春跃
• 来源期刊: 振动与冲击
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片尺寸封装 随机振动 回波损耗 响应面 遗传算法
• 年，卷（期）: 2019,（21）
• 页码范围: 221-228
• 页数: 8页
• 分类号: TN256
• 字数: 5380字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13465/j.cnki.jvs.2019.21.031

摘要

建立了芯片尺寸封装(Chip Scale Package,CSP)焊点有限元分析模型和电磁仿真模型,选取焊点直径、焊点高度和焊盘直径作为设计变量,以CSP焊点随机振动应力和回波损耗为目标值,设计17组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算,采用响应曲面法对17组组合应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合,结合遗传算法对拟合函数进行优化设计,得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合,并通过回波损耗测试实验对优化结果进行了验证.结果 表明:优化后CSP焊点最大等效应力下降11％的同时回波损耗降低了2.78％,回波损耗实测试验验证了优化结果的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	梁颖	成都航空职业技术学院电子工程系	50	190	7.0	11.0
3	李天明	桂林航天工业学院汽车与动力工程系	49	215	9.0	13.0
4	路良坤	桂林电子科技大学机电工程学院	4	2	1.0	1.0