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摘要:
为了降低振动、气流冲击以及外界杂质对压力传感器检测性能及可靠性的影响,满足压力探针与MEMS压力传感器一体化集成设计的要求,设计了一种单电阻贴片式MEMS压力传感器.通过在压敏薄膜下方制作压敏电阻的方式,并通过硅-玻璃阳极键合工艺实现对压敏电阻的真空封装,以隔离传感器使用环境中杂质颗粒对检测性能的影响;另外,在压敏薄膜上方设计两个大尺寸焊盘,通过锡焊(或钎焊)技术实现传感器芯片与外部电路的可靠连接,使传感器在在强振动和冲击载荷环境下仍能正常工作.通过与高精度压力传感对比标定,结果表明:在25 ~ 125℃温度范围内,该传感器的灵敏度高于106 mV·mA-1·MPa-1,非线性度优于0.3%.
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文献信息
篇名 一种用于恶劣环境下的贴片式MEMS压力传感器
来源期刊 测控技术 学科 工学
关键词 压力传感器 MEMS 硅-玻璃阳极键合 抗振动冲击
年,卷(期) 2019,(7) 所属期刊栏目 智能感知与仪器仪表
研究方向 页码范围 55-58,62
页数 5页 分类号 TP212.12
字数 3663字 语种 中文
DOI 10.19708/j.ckjs.2019.07.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵涌 2 0 0.0 0.0
5 宋子军 2 0 0.0 0.0
9 张聪 1 0 0.0 0.0
10 袁世辉 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
压力传感器
MEMS
硅-玻璃阳极键合
抗振动冲击
研究起点
研究来源
研究分支
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相关学者/机构
期刊影响力
测控技术
月刊
1000-8829
11-1764/TB
大16开
北京2351信箱《测控技术》杂志社
82-533
1980
chi
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