基于PCMD健康指数的QFP封装互联结构退化研究

• 作者: 张钰林 景博 李振刚 李龙腾 胡家兴
• 来源期刊: 电子测量与仪器学报
• 学科: 工学
• 关键词: QFP互联结构 退化失效 特征融合 健康指数 微观分析 有限元仿真
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 2019中国自动测试大会
• 页码范围: 100-108
• 页数: 9页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.13382/j.jemi.B1902542

摘要

针对QFP封装互联结构在复杂环境应力下退化特征不明显、缺乏规律分析及验证的问题,开展了QFP结构退化实验.利用基于动态主成分分析和马氏距离的健康指数方法,实现了时域、时频域的特征融合和全寿命周期内的退化表征,发现该方法表征退化起始时刻的精度高达90％以上,并发现了退化速率曲线存在相近拐点并在拐点后出现明显差异的规律.结合扫描电子显微镜微观分析和有限元仿真,验证了不同互联结构在裂纹萌生与扩展处的应变分布存在差异是出现该退化规律的主要原因.