QFP封装互连结构电气特性建模与退化分析

• 作者: 张钰林 景博 盛增津 胡家兴 陈垚君 黄以锋
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 互连结构 电气模型 退化过程 充电时间 失效表征
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 366-373
• 页数: 8页
• 分类号: TN406
• 字数: 3241字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2019.02.016

摘要

互连结构是电子器件与印刷电路板之间机械固定及电气互联的关键部位.针对当前互连结构退化过程监测困难与表征信号难以提取问题,首先,通过分析QFP封装互连结构的失效模式及机理,建立其退化电气模型.在此基础上,搭建实时监测电路,选取外接电容的充电时间为表征信号,并建立退化电气模型参数与充电时间的关系.然后,利用Multisim软件和开发板模拟并验证等效电气模型参数与充电时间的关联关系.最后,利用小系统试验板进行随机振动试验,研究互连结构退化过程.通过分析充电时间响应,并结合互连结构电镜图发现,充电时间能够较好地表征互连结构的失效过程及失效模式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景博	空军工程大学航空工程学院	126	1068	17.0	26.0
2	黄以锋	空军工程大学航空工程学院	37	328	11.0	16.0
3	陈垚君	空军工程大学航空工程学院	5	6	2.0	2.0
4	盛增津	空军工程大学航空工程学院	20	56	5.0	6.0
5	胡家兴	空军工程大学航空工程学院	10	29	3.0	5.0
6	张钰林	空军工程大学航空工程学院	3	3	1.0	1.0