基于QFP技术的高频集成电路封装设计

• 作者: 孙海燕 孙玲 景为平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体技术 集成电路封装 QFP 信号完整性 建模
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 3198字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.12.013

摘要

通过对标准QFP引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计.介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结构的模型参数,进行信号完整性分析的方法.实例验证表明,此方法以较低的封装成本,较好地减少了长键合线及框架引脚对高频信号的影响,在现有的封装技术基础上提供了实现高频/高速集成电路封装的新思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景为平	南通大学专用集成电路设计重点实验室	55	267	9.0	13.0
2	孙玲	南通大学专用集成电路设计重点实验室	68	237	8.0	11.0
3	孙海燕	东南大学集成电路学院	5	12	2.0	3.0