单芯片三维集成工艺的设计研究

• 作者: 张永超
• 来源期刊: 信息通信
• 学科: 工学
• 关键词: 外延 单芯片三维集成 集成度
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 信息工程
• 页码范围: 100-101
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 1545字
• 语种: 中文

摘要

随着电子信息系统对体积、功耗、带宽等的要求越来越高,集成电路的集成度需不断提高,且芯片自身的损耗应越小越好.采用常规的单芯片三维集成工艺实现集成电路,能在有效提高芯片集成度的同时显著降低芯片的静态和动态损耗.文章将采用多次外延技术,以单芯片三维集成电路为主要研究目标,以器件结构设计和工艺设计为主要研究内容,展开对单芯片三维集成技术的研究.本文研究的重点是通过多次外延技术在单颗芯片中实现三维集成.基于此,本文对单芯片三维集成工艺的设计研究,旨在推动单芯片三维集成技术和绿色电子技术的发展与进步.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永超		3	1	1.0	1.0