天线产品无铅焊料选型分析研究

• 作者: 廖科述 王大明 王普钢
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 助焊剂 温度冲击试验 SnAgCu
• 年，卷（期）: 2019,（13）
• 所属期刊栏目: 电子工程
• 页码范围: 41-43,46
• 页数: 4页
• 分类号: TN82
• 字数: 2730字
• 语种: 中文

摘要

随着海外市场的拓展,高质量、高互调天线产品需求急剧提升,又因为三阶互调与焊点的质量有直接的关系.为了提升高性能天线互调良率,评估引入更优质的无铅焊锡材料成为天线行业的迫切需求,本文主要讲述了SnAgCu系列焊料在天线产品焊接工艺中使用的可靠性及对产品指标稳定性.结果表明,此方式可以有效地选出高性能、高质量、高可靠性的无铅焊料,填补了天线行业无铅焊料选型的空白,降低了选型的难度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王大明		3	0	0.0	0.0
2	王普钢		3	0	0.0	0.0
3	廖科述		3	0	0.0	0.0