基于热测试技术的电子产品可靠性分析研究

• 作者: 刘建南 刘意 方子敏 王红涛 高军
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 热测试 电子产品 光声光谱检测仪 可靠性
• 年，卷（期）: 2019,（19）
• 所属期刊栏目: 电子工程
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2637字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-4706.2019.19.012

摘要

热测试技术能观测到产品工作状态中的发热状态,对于提升电子产品可靠性具有重要的作用,特别适用于发热电子组件及设备.利用非接触式热测试快速定位产品高发热区域,并基于温度步进式方法对产品进行接触式热测试,从而获取产品高发热点准确温度数据.本文以某型光声光谱检测仪为例,通过热测试及分析给出电路板潜在的高发热点和耐热薄弱环节,为电路板结构的优化及布局提供数据支撑,进一步提升产品可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高军		8	5	1.0	2.0
2	王红涛		6	4	1.0	2.0
3	刘建南		3	0	0.0	0.0
4	方子敏		1	0	0.0	0.0