浅析电极状态对平行缝焊质量的影响

• 作者: 杨德原
• 来源期刊: 中国科技投资
• 关键词: 密封 平行缝焊 电极
• 年，卷（期）: 2019,（28）
• 所属期刊栏目: 机械与工艺
• 页码范围: 207
• 页数: 1页
• 字数: 1593字
• 语种: 中文

摘要

随着微电子技术的发展,对温度、湿度较敏感的电子元器件被普遍采用,因此需要对其进行高气密性密封,平行缝焊技术应运而生.平行缝焊是一种低热应力、高可靠性的气密封装,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的电子元器件的封装中.工艺参数的设置、电极状态等因素都会影响平行缝焊的质量.本文通过在SSEC(Solid State Equipment Company)2400E型平行缝焊机上进行实验,总结出电极状态对平行缝焊的质量的影响,并提出相应的改进措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨德原		1	0	0.0	0.0