平行缝焊壳体温升影响研究

• 作者: 倪乾峰 徐炀 李茂松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 平行缝焊 气密性封装 温度效应
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3020字
• 语种: 中文

摘要

在微电子器件密封工艺中，平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系，提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据，根据其规律性开展工艺优化试验，降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤，避免产生质量问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李茂松		11	47	5.0	6.0
2	徐炀		3	10	2.0	3.0
3	倪乾峰		2	7	2.0	2.0