红外探测器湿法工艺关键设备制造 技术研究

• 作者: 亢喆 吴卿 张伟锋
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 红外探测器 湿法清洗 无损伤擦洗 表面减薄 自动称重
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 测试测量工艺与设备
• 页码范围: 17-19,64
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1580字
• 语种: 中文

摘要

介绍了红外探测器制造工艺流程,着重阐述了碲镉汞(HgCdTe)、锑化铟(InSb)红外焦平面探测器制造工去胶清洗、背面保护膜清洗、表面减薄工艺特殊性及湿法清洗技术重要性.结合红外探测器基片材料软脆特性,重点论述无损伤超洁净擦洗技术、自动称重减薄腐蚀技术等设备制造关键技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟锋	中国电子科技集团公司第四十五研究所	7	2	1.0	1.0
2	亢喆	中国电子科技集团公司第十一研究所	3	1	1.0	1.0
3	吴卿	中国电子科技集团公司第十一研究所	2	0	0.0	0.0