基于串扰耦合的BGA焊点裂纹故障非接触测试方法

• 作者: 尚玉玲 杨哲
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: BGA焊点 串扰耦合 非接触测试 焊点裂纹故障
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 113-117
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 2179字
• 语种: 中文

摘要

针对传统的接触式测试会对电子元器件造成损坏,且无法实现对球栅阵列(ball grid array,简称BGA)封装器件缺陷的识别,提出一种基于耦合宽边带状线理论的非接触测试结构,实现BGA焊点裂纹故障的非接触测试.依据测试结构中的攻击线与BGA焊点连接的受害线之间的耦合原理,针对待测试的BGA焊点结构建立非接触测试结构,提取等效参数并建立等效电路模型.在攻击线源端施加激励信号,通过分析攻击线远端电压与源端电压的比值随频率的变化规律,测得裂纹故障的谐振频率大于无故障的谐振频率.仿真实验结果表明,该方法可实现对BGA焊点裂纹故障的非接触测试.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尚玉玲	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	45	255	8.0	14.0
2	杨哲	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	1	0	0.0	0.0