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纳米Cu/SiO2薄膜制备及其性能
纳米Cu/SiO2薄膜制备及其性能
作者:
张明朝
李玲
陈卫东
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Cu薄膜阵列
方均根粗糙度
退火温度
透射率
摘要:
采用热蒸发在载玻片和SiO2衬底上沉积约5.12 nm的Cu薄膜,再用退火炉分别进行100、200、300、400和500℃等5个温度退火,得到不同温度下的纳米Cu薄膜.用原子力显微镜和紫外-可见分光光度计研究不同退火温度对纳米Cu薄膜表面形貌、粒子分布和光学性质的影响.实验结果表明:当纳米Cu薄膜在载玻片上生长Cu颗粒阵列时,需要将退火温度控制在200℃左右;若使纳米Cu薄膜在SiO2薄膜表面也能生长Cu颗粒阵列,退火温度比没有沉积SiO 2薄膜的衬底高100℃,此时纳米Cu颗粒对应方均根粗糙度为7.20 nm、峰高(Skewness)为1.75,以及偏态(Kurtosis)为5.67,仅透射率略低9%.这样的Cu颗粒阵列更利于做超结构薄膜与完美吸收的顶层纳米金属颗粒.当退火温度为500℃时,载玻片上生长Cu薄膜的透射率出现一个相对稳定的波段,该工艺条件制备出来的纳米Cu薄膜,可以用来制作一些微型芯片,而SiO2薄膜表面生长使纳米Cu薄膜对应方均根粗糙度为6.25 nm、峰高为0.57,以及偏态为2.66.这样的Cu颗粒阵列不仅能够做大频率光电波吸收,还可以用作全固态电池中电解质上层的导电层.
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关键词热度
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文献信息
篇名
纳米Cu/SiO2薄膜制备及其性能
来源期刊
四川师范大学学报(自然科学版)
学科
工学
关键词
Cu薄膜阵列
方均根粗糙度
退火温度
透射率
年,卷(期)
2020,(4)
所属期刊栏目
基础理论
研究方向
页码范围
521-527
页数
7页
分类号
TG156
字数
3737字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-8395.2020.04.016
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李玲
四川师范大学物理与电子工程学院
33
61
5.0
6.0
2
张明朝
四川师范大学物理与电子工程学院
2
1
1.0
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3
陈卫东
四川师范大学物理与电子工程学院
8
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传播情况
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方均根粗糙度
退火温度
透射率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
四川师范大学学报(自然科学版)
主办单位:
四川师范大学(中国
成都)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-8395
CN:
51-1295/N
开本:
大16开
出版地:
成都市静安路5号
邮发代号:
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
3968
总下载数(次)
9
总被引数(次)
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