基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
采用热蒸发在载玻片和SiO2衬底上沉积约5.12 nm的Cu薄膜,再用退火炉分别进行100、200、300、400和500℃等5个温度退火,得到不同温度下的纳米Cu薄膜.用原子力显微镜和紫外-可见分光光度计研究不同退火温度对纳米Cu薄膜表面形貌、粒子分布和光学性质的影响.实验结果表明:当纳米Cu薄膜在载玻片上生长Cu颗粒阵列时,需要将退火温度控制在200℃左右;若使纳米Cu薄膜在SiO2薄膜表面也能生长Cu颗粒阵列,退火温度比没有沉积SiO 2薄膜的衬底高100℃,此时纳米Cu颗粒对应方均根粗糙度为7.20 nm、峰高(Skewness)为1.75,以及偏态(Kurtosis)为5.67,仅透射率略低9%.这样的Cu颗粒阵列更利于做超结构薄膜与完美吸收的顶层纳米金属颗粒.当退火温度为500℃时,载玻片上生长Cu薄膜的透射率出现一个相对稳定的波段,该工艺条件制备出来的纳米Cu薄膜,可以用来制作一些微型芯片,而SiO2薄膜表面生长使纳米Cu薄膜对应方均根粗糙度为6.25 nm、峰高为0.57,以及偏态为2.66.这样的Cu颗粒阵列不仅能够做大频率光电波吸收,还可以用作全固态电池中电解质上层的导电层.
推荐文章
三明治结构聚酰亚胺/SiO2纳米复合薄膜电学性能研究
聚酰亚胺
纳米SiO2
三明治结构
耐电晕
介电性能
TiO2/SiO2复合薄膜的制备及其自清洁性能
TiO2/SiO2复合薄膜
自清洁
粗糙度
透光率
Zn、Cu 共掺杂 TiO2∶SiO2薄膜材料的光学性能研究
溶胶-凝胶
TiO2∶SiO2
共掺杂
光催化
薄膜
TiO2和SiO2纳米掺杂聚酰亚胺复合薄膜的电学性能研究
聚酰亚胺
光激电流法
纳米复合材料
电学性能
陷阱能级
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 纳米Cu/SiO2薄膜制备及其性能
来源期刊 四川师范大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 Cu薄膜阵列 方均根粗糙度 退火温度 透射率
年,卷(期) 2020,(4) 所属期刊栏目 基础理论
研究方向 页码范围 521-527
页数 7页 分类号 TG156
字数 3737字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-8395.2020.04.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李玲 四川师范大学物理与电子工程学院 33 61 5.0 6.0
2 张明朝 四川师范大学物理与电子工程学院 2 1 1.0 1.0
3 陈卫东 四川师范大学物理与电子工程学院 8 38 3.0 6.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (91)
共引文献  (13)
参考文献  (15)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1992(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1993(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1994(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1997(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
1998(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2000(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2001(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2002(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2003(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2004(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2005(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2006(6)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(6)
2007(8)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(8)
2008(13)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(12)
2009(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2010(12)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(11)
2011(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2012(9)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(8)
2013(5)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(4)
2014(6)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(5)
2015(6)
  • 参考文献(4)
  • 二级参考文献(2)
2016(6)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(5)
2017(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2018(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2020(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
Cu薄膜阵列
方均根粗糙度
退火温度
透射率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
四川师范大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-8395
51-1295/N
大16开
成都市静安路5号
1978
chi
出版文献量(篇)
3968
总下载数(次)
9
总被引数(次)
17783
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导