电解铜箔用阴极辊的研究进展及发展趋势

• 作者: 任利娜 侯智敏 张建勋 牛靖
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 阴极辊 电解成套设备
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 材料及成形性能
• 页码范围: 84-92
• 页数: 9页
• 分类号: TG166
• 字数: 6420字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2020.02.014

摘要

电解铜箔被称为电子产品信号和电力传输的"神经网络",是电子工业的基础材料之一.近年来,电解法生产铜箔逐步发展成为一种高效的主流生产方法.阴极辊是生产电解铜箔的关键设备和部件,被称为电解成套设备的心脏.从回顾电解铜箔的起源、发展历程以及我国第一代电解铜箔的研发进和生产现状谈起,着重对国内外阴极辊的研究现状,国产阴极辊的结构原理、研发过程、关键技术、生产现状、制造方法、最新成果以及存在的问题进行了综述,肯定了国产大规格钛阴极辊最新进展对电解铜箔产业的影响,同时也指出了国产阴极辊与国外的差距以及新时代所面临的机遇和挑战以及未来发展的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建勋	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	234	2027	22.0	32.0
2	牛靖	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	47	286	10.0	15.0
3	侯智敏		20	68	5.0	7.0
4	任利娜	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	6	4	1.0	2.0